郑州大学与上海芯联芯智能科技有限公司召开校企合作座谈会-郑州大学

8月15日下午，郑州大学与上海芯联芯智能科技有限公司召开校企合作座谈会。上海芯联芯智能科技有限公司创始人石克强、董事长兼总经理何薇玲、市场开发及销售总监王炳立、郑州研发中心总经理苏运强以及员工代表，郑州市高新区党工委副书记、管委会主任张红军、高新区开放创新工作领导小组副组长兼办公室主任郑彦松、高新区投资促进中心副主任王帅、高新区投资促进中心海外事业部部长肖亮，河南省政协副主席、校党委书记刘炯天，副校长赵明皞出席会议，双方相关职能单位负责同志参加座谈会。座谈会由副校长赵明皞主持。

刘炯天代表学校对上海芯联芯智能科技有限公司领导及员工一行来访表示欢迎，向公司取得的行业业绩表示祝贺，对公司给予学校发展的关心与支持表示感谢。他表示，双方合作具有良好的基础和广阔的前景。加强产学研深度合作，有助于结合河南区位特点，推动产业快速发展，打造产业创新生态，同时提升高校人才培养质量。下一步，学校将从科研人才、学科平台、人员互聘共享以及创新人才培养等方面加强对接，双方合作在上海芯联芯智能科技有限公司郑州研发中心区域，安排专门物理空间，筹建合作研究院。以共建研究院为基础，落实并扩大双方各项合作，发挥校企共建优势，服务河南国家创新高地建设。

何薇玲介绍了上海芯联芯智能科技有限公司的发展历程与发展愿景，分析了公司目前在集成电路前、后端设计服务流程等方面取得的发展优势，指出双方可以在集成电路设计合作与人才培养、人工智能和算法研究、安全系统算法和芯片设计开发应用、CPU IP设计合作与人才培养、学生就业等方面加强合作，实现双方优势资源互补，助力产业发展和一流大学建设。

张红军讲话指出，推动我国半导体产业健康快速发展，对于构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，具有十分重要的意义。郑州市高新技术产业开发区将发挥自身区位、政策等优势，做好有关配套服务。围绕发展高科技、实现产业化，探索企业家加科学家、产业加学科、企业团队加学校团队的创新发展模式，实现多方主体相互促进、共同提升，推动经济社会高质量发展。

据悉，上海芯联芯智能科技有限公司致力于提供中国自主可控的半导体IP和芯片设计服务，核心团队拥有丰富的产业背景，曾创办创意电子、智原科技两家公司并在中国台湾上市。公司拥有中国唯一最完全的通用CPU IP，具备大量的国外客户群体，累计出货量超1亿颗，拥有良好的产业验证基础。